고저온 시험실은 산업 제품의 고저온 신뢰성 시험에 적합한 일반적으로 사용되는 실험 장비입니다. 전자, 전자, 자동차, 오토바이, 항공우주 및 기타 분야에서 널리 사용됩니다. 사용 과정에서 고온 및 저온 시험 챔버는 비준수 문제를 겪는 것으로 보입니다. 이런 현상은 무엇일까요? 다음은 고온 및 저온 시험 챔버의 균질성이 충족되지 않는 이유입니다.
열복사: 설계 문제는 내부 구조에서 균일한 대칭 구조를 달성하기 어렵게 만들며, 공간 설계와 비대칭 구조는 내부 온도 균일성 편차를 불가피하게 만듭니다. 이 수준은 주로 판금 설계와 판금 가공 측면, 예를 들어 공기 덕트 설계, 히트파이프 위치, 팬 출력 크기 등 여러 요소에 반영됩니다.
밀봉: 캐비닛과 문은 엄격하지 않으며; 예를 들어, 밀봉 스트립이 맞춤 제작되지 않아 이음새가 없거나, 문이 누수되는 등 작업 공간의 온도 균일성에 영향을 미칩니다.
고저온 시험실의 샘플 선택과 배치의 합리성은 시험 대상 부피가 너무 크거나 시험 대상이 고저온 시험 챔버의 작업실에 놓이면 위치나 모드가 적합하지 않아 공기 중 대류가 차단되기 때문입니다. 또한 온도 균일성에 큰 편차를 일으킵니다. 예를 들어, 시험 산물을 풍동 옆에 두면 바람의 순환에 심각한 영향을 미치고, 물론 온도 균일성도 크게 영향을 받습니다.
내부 벽 구조가 다르기 때문에 내벽의 온도도 불균일하게 작용하여 작업 챔버 내 열 대류에 영향을 미쳐 내부 온도 균일성 편차를 일으킵니다.
열 부하: 고저온 시험 챔버의 작업 챔버 내 시험 샘플이 내부 열 대류에 영향을 미칠 만큼 충분히 크면, 내부 온도의 균일성에 어느 정도 영향을 미칩니다. 예를 들어, LED 조명 제품을 배치하면 제품 자체가 열을 방출하며 뜨거워집니다. 그렇다면 온도 균일성에 큰 영향을 미칩니다.
열 전달: 박스 벽의 여섯 면의 열 전달 계수가 위, 아래, 좌우, 위, 아래, 좌우 등과 다르기 때문에, 일부 구멍, 구멍, 시험 구멍 등은 국소적인 열 방출과 열 전달을 일으켜 상자의 온도가 균일하지 않게 하여 상자 벽 폭도 균일하지 않습니다. 대류 열 전달도 균일하지 않습니다. 온도 균일성에 영향을 미칩니다.